IT之家 3 月 17 日消息，三星电子代表 Song Jai-hyuk 在 2 月的 IEEE ISSCC 2025 全体会议演讲中对 HBM 内存的未来技术演进进行了展望，提到了通过定制版本缩减 I/O 面积占用和在基础芯片中直接集成加速器单元两种思路。定制 HBM目前的 HBM 内存在 xPU
